公告摘要：
晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備(不含IPD功能)評標(biāo)結(jié)果公示公告(1)
項目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 招標(biāo)項目編號：0613-254022124123 招標(biāo)范圍：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 招標(biāo)機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 開標(biāo)時間：2......
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晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備(不含IPD功能)評標(biāo)結(jié)果公示公告(1)
項目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 招標(biāo)項目編號：0613-254022124123 招標(biāo)范圍：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 招標(biāo)機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 開標(biāo)時間：2......
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