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公告摘要：
電路板焊接(微組裝)中標(biāo)結(jié)果公告
基本信息 詢(xún)價(jià)單編號(hào)： HTCSWX-GX-2025-08-003 詢(xún)價(jià)單名稱(chēng)： 電路板焊接(微組裝) 發(fā)布時(shí)間： 2025-08-12 14:42 采購(gòu)企業(yè)： 貴州航天計(jì)量測(cè)試技術(shù)研究所 投標(biāo)截止時(shí)間： 2025-08-19 00:00:00 中標(biāo)結(jié)果確認(rèn)時(shí)間： 2......
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