公告摘要：
招標(biāo)結(jié)果公示
我校關(guān)于“芯片加工流片服務(wù)”項(xiàng)目（見招標(biāo)公告20250617），經(jīng)2025年7月3日招標(biāo)小組會(huì)議確定，最終中標(biāo)單位為： 合肥正森信息科技有限公司 本招標(biāo)結(jié)果公示一個(gè)工作日，如有異議，請(qǐng)書面向?qū)W校紀(jì)委、國(guó)資處反映。 聯(lián)系電話：88166061，88166850 國(guó)有資產(chǎn)管理處 2025......
