KYWXH2025090060-小芯片表面金屬化及植球外協(xié)加工-XJ025101700304

其他公告 2025-10-17

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公告摘要：

KYWXH2025090060-小芯片表面金屬化及植球外協(xié)加工-XJ025101700304
基本信息即將開始:XJ025101700304 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所最終單位:華東光電集成器件研究所參與方式:公開詢價出價方式:一次性出價付款方式: 保證金:500.0元 ......

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