公告摘要:
“一種集成電路金屬封裝深度學(xué)習(xí)缺陷檢測(cè)方法”等2件專利轉(zhuǎn)讓
“一種集成電路金屬封裝深度學(xué)習(xí)缺陷檢測(cè)方法”等2件專利轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目編號(hào): P2025062600009掛牌開始時(shí)間: 2025-06-26掛牌結(jié)束時(shí)間:2025-07-03價(jià)格:23000元 項(xiàng)目名稱 “一種集成電路金屬封裝深度學(xué)習(xí)缺......