公告摘要：
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院倒裝鍵合機(jī)意向公開
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院倒裝鍵合機(jī)意向公開 采購(gòu)單位: 深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院 項(xiàng)目名稱: 倒裝鍵合機(jī) 預(yù)算金額（元）: 8,000,000.000 采購(gòu)品目: 電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購(gòu)需求概況: 用于將芯片貼裝至晶圓......
