公告摘要：
深圳廣芯封裝基板有限公司項(xiàng)目-專(zhuān)用測(cè)試機(jī)【重新招標(biāo)】國(guó)際招標(biāo)澄清或變更公告(2)
澄清或變更簡(jiǎn)要說(shuō)明：本項(xiàng)目招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)結(jié)束時(shí)間有變更，詳見(jiàn)公告正文。 特此公告！ 中航技國(guó)際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司 中航技國(guó)際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2025-08-20在中......
