公告摘要：
電路板封裝外殼采購項目流標(biāo)暨第二次比價公告(2025-YKQYJC-W4288)
電路板封裝外殼采購項目流標(biāo)暨第二次比價公告 一、項目名稱：電路板封裝外殼 二、項目編號：2025-YKQYJC-W4288 項目預(yù)算：9.8萬元 三、項目概況： 1 技術(shù)服務(wù)要求 設(shè)備名稱 規(guī)格參數(shù) 計量單位 數(shù)量......
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電路板封裝外殼采購項目流標(biāo)暨第二次比價公告(2025-YKQYJC-W4288)
電路板封裝外殼采購項目流標(biāo)暨第二次比價公告 一、項目名稱：電路板封裝外殼 二、項目編號：2025-YKQYJC-W4288 項目預(yù)算：9.8萬元 三、項目概況： 1 技術(shù)服務(wù)要求 設(shè)備名稱 規(guī)格參數(shù) 計量單位 數(shù)量......
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