公告摘要：
株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司非接觸晶圓測(cè)厚設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0623-2540J1110280/01 項(xiàng)目名稱：株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司非接觸晶圓測(cè)厚設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目 項(xiàng)目名稱(英文)：Procurement Project of Non-contact wafer ......
