公告摘要：
“硅基光電子芯片流片與封裝”外協(xié)招標(biāo)公告
1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目“硅基光電子芯片流片與封裝”外協(xié)（招標(biāo)編號(hào)：0623-2575N1105057），招標(biāo)人為松雅湖人工智能創(chuàng)新中心，招標(biāo)項(xiàng)目資金來自自籌資金，出資比例為100%。該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)該外協(xié)采購項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)。 2. 項(xiàng)目概況與......
