公告摘要:
8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線施工總承包項目硅酸鈣板吊頂及水泥纖維板隔墻工程任務
8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線施工總承包項目硅酸鈣板吊頂及水泥纖維板隔墻工程任務 報名截止時間: 聯(lián)系人: 權烽瑞 聯(lián)系電話: 19995376362 聯(lián)系郵箱: 招標所屬地區(qū): 中國-陜西省......
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