公告摘要：
測試芯片基板設計及封裝服務招標公告（2025-YKJSJY-F4114（(WX)2507-00091））
我部就以下項目進行國內詢價，項目資金已全部落實，歡迎符合條件的外協(xié)單位參加投標。 一、項目名稱：測試芯片基板設計及封裝服務 二、項目編號：2025-YKJSJY-F4114（(WX)2507-0......
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測試芯片基板設計及封裝服務招標公告（2025-YKJSJY-F4114（(WX)2507-00091））
我部就以下項目進行國內詢價，項目資金已全部落實，歡迎符合條件的外協(xié)單位參加投標。 一、項目名稱：測試芯片基板設計及封裝服務 二、項目編號：2025-YKJSJY-F4114（(WX)2507-0......
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