公告摘要：
分立器件測試分選機（金屬封裝）-公開招標公告
招標公告 1. 招標條件 本招標項目 分立器件測試分選機（金屬封裝） （項目名稱）招標人為 北京微電子技術研究所，招標項目資金來自 自有資金 （資金來源）。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對 分立器件測試分選機（金屬封裝） （項目名稱）進行公開招標。 ......
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分立器件測試分選機（金屬封裝）-公開招標公告
招標公告 1. 招標條件 本招標項目 分立器件測試分選機（金屬封裝） （項目名稱）招標人為 北京微電子技術研究所，招標項目資金來自 自有資金 （資金來源）。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對 分立器件測試分選機（金屬封裝） （項目名稱）進行公開招標。 ......
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