公告摘要：
集成電路設計仿真集群項目公告
1. 招標條件 本招標項目集成電路仿真集群招標人為某單位，招標項目資金來自/，出資比例為/。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對集成電路仿真集群采購進行公開招標。 2. 項目概況與招標范圍 2.1 設備名稱：集成電路仿真集群； 2.2 招標編號：TC250J0F9； 2.3 數(shù)量：......
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公告摘要：
集成電路設計仿真集群項目公告
1. 招標條件 本招標項目集成電路仿真集群招標人為某單位，招標項目資金來自/，出資比例為/。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對集成電路仿真集群采購進行公開招標。 2. 項目概況與招標范圍 2.1 設備名稱：集成電路仿真集群； 2.2 招標編號：TC250J0F9； 2.3 數(shù)量：......
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