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正文內(nèi)容
公告摘要：
硅基芯片集成封裝模塊招標(biāo)公告（2025-YKLIXY-W1038）
我部就以下項(xiàng)目進(jìn)行國(guó)內(nèi)公開(kāi)招標(biāo)，采購(gòu)資金已全部落實(shí)，歡迎符合條件的供應(yīng)商參加投標(biāo)。 一、項(xiàng)目名稱(chēng)：硅基芯片集成封裝模塊 二、項(xiàng)目編號(hào)：2025-YKLIXY-W1038 三、項(xiàng)目概況： 序號(hào) 物資 名稱(chēng) 規(guī)格 型......
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