公告摘要：
有關(guān)“深圳市大功率半導(dǎo)體激光芯片工程研究中心組建項目”之"電感耦合等離子刻蝕（ICP-RIE）系統(tǒng)采購項目"的招標(biāo)公告書
項目基本情況 序號 內(nèi) 容 說明與要求 1 項目名稱 電感耦合等離子刻蝕（ICP-RIE）系統(tǒng)采購項目 2 項目概況 本項目為電感耦合等離子刻蝕（ICP-RIE）系統(tǒng)......
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有關(guān)“深圳市大功率半導(dǎo)體激光芯片工程研究中心組建項目”之"電感耦合等離子刻蝕（ICP-RIE）系統(tǒng)采購項目"的招標(biāo)公告書
項目基本情況 序號 內(nèi) 容 說明與要求 1 項目名稱 電感耦合等離子刻蝕（ICP-RIE）系統(tǒng)采購項目 2 項目概況 本項目為電感耦合等離子刻蝕（ICP-RIE）系統(tǒng)......
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