公告摘要：
燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目總承包工程支撐拆除工程專業(yè)分包招標(biāo)
勞務(wù)分包 【招標(biāo)公告】燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目總承包工程支撐拆除工程專業(yè)分包招標(biāo) 招標(biāo)編號：cscec202506010000252351 項目：燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目總承包工程發(fā)布時間：2025-06-01 15:46:37報......
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燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目總承包工程支撐拆除工程專業(yè)分包招標(biāo)
勞務(wù)分包 【招標(biāo)公告】燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目總承包工程支撐拆除工程專業(yè)分包招標(biāo) 招標(biāo)編號：cscec202506010000252351 項目：燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目總承包工程發(fā)布時間：2025-06-01 15:46:37報......
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